公布第一批“中国半导体创新产品和技术”项目-资讯小吃系列

公布第一批“中国半导体创新产品球墨铸铁和技术”项目-资讯 2006年12月1日至2007年1月26日，中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报和赛迪顾问股份有限公司联合举办了第一批“中国半导体创新产品和技术”评审。参加评审的产品和技术有会员单位自荐、分会和地方协会推荐，评审委员会按照评审条件和程序进行了严格的综合评价。

　　为保证活动公正、公平、公开，评审结果通过防爆电机主办单位的网站通化和中国电子报向业界进行了公示，征求社会意见，接受各方面的监督。最终评审结果与公示结果一致，现予公布。

　　联系人：吴京单位：中国半导体行业协会

　　地址：北京市海淀区万寿路27号电子大厦316室（100846）

　　电话：010-68208591电子邮件：wjj@csia、net、cn

　　联系人：孙强单位：中国电子报

　　地址：北京海淀区紫竹院路66号赛迪大厦8层（100044）

　　电话：010-88558867电子邮件：sunqiang@cena、com、cn

　　联系人：徐福强单位：中国电子材料行业协会

　　地址：北京市西坝河西里２８号英特公寓Ｂ座２２Ｄ(100028)

　　电话：010-64476901/02电子邮件：sales@c-e-m、com

　　联系人：金存忠单位：中国电子专用设备工业协会

　　地址：北京市石景山路23号（100049）

　　电话：010-68860519电子邮件：jinczh@yahoo、com、cn

　　中国半导体行业协会

　　中国电电器包装子材料行业协会

　　中国电子专用设备工业协会

　　中国电子报社

　　赛迪顾问股份有限公司

第一批“中国半导体创新产品和技术”项目名单

序号

厂 商 名 称

产品名称型号或技术名称

一、集成电路产品

1

大唐微电子技术有限公司

面向通信的综合信息处理SOC芯片(DTT6C01A)

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